1、SMT建线方案设计 建线的原则：适用、经济、可扩展。 要结合SMT使用的目的，生产产品的性质和类型，考虑产品使用元器件及IC的尺寸和精度，元器件的种类及数量，产品所要求的P板大小、生产规模及批量要求和质量水平要求，确定设备机型。 根据产品工艺要求，结合不同类型产品可能采取的工艺方案，确定SMT设备的功能和配置。 必须考虑到可扩展性。由于电子产品及与之配套的元器件行业发展速度非常快，SMT设备从系统的功能、精度、指标扩展和生产能力提高等方面要留有余地。选择最新式设备，并一次将选件购齐，势必造成投资过高，而且许多选件不适用形成多年闲置，造成大量资金占压，经济性不佳。要建成一条配套齐全、能力较强的SMT生产线，投资额大，而且设备换代周期短，一些中小企业承担相当困难。下决心购置的企业如应用效果不好，会给企业带来很重的包袱。故在建线设计时，选择经济适用是相当关键的。高速机速度快，功能强，但价格约为中速机的2～3倍。如所生产的产品类型不是品种少，且大批量生产的，可选择几台中速机组线，既能解决一次投资资金过大，又可采用小额资金多次投入，生产能力补充灵活的方式。设备出现故障后，影响也会减至最小。设备投资的回收年限以2～3年为佳。 2、设备选件及备件的选择：

    再流之前适当预热PCB板，再流之后迅速冷却焊点。

    表面不均匀 前处理不干净 改善前处理

    SMT解析电子表面贴装技术

    SMT的产生及应用

    SMT先進研究分析手段

    smt怎么使用锡膏

    smt技术--预防静电

    焊接步骤 　　烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。 按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

    　在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。