PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的

    PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料，而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失，从防止污染及降低污水处理的成本角度来看也是非常有意义的

    问到做线路板中100-1=多少，大家都会回答“等于0”。因为100条线路中有一根线路断了整块线路板就报废了，很多工厂即因为线路转移控制不好导致报废率很高

    电磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，简称EMC）是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的

    PCB抄板中，焊盘选择对印制板的可靠性直接有关，其应选用有关的标准来保证器件的焊接，双列直插式和分立元器件焊盘尺寸应与所装配器件的引脚尺寸和承受压力相匹配。实际证明也可用经验推算

    PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响，下面我们分别来探讨

    该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积

    丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：

    限压元件有压敏电阻、TVS管（瞬态电压抑制二极管）等。它们象稳压二极管那样具有限压特性。当外加电压小于其导通电压时，它具有很大的内阻，漏电流很小；当外加电压大于其导通电压时，其内阻急剧减小，可以流过很大的电流，而其两端的电压却只有少量的上升。它们的导通电压都有从低压到高压的系列值，便于在各种不同电压的电路中使用。另外，两者的电容都较大（TVS管也有低电容产品），不适于在高频电路中使用

    开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。