１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

    PCI卡的布线比较讲究，这是PCI信号的特点决定的。在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象，但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射原理来传输物理信号，为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和非单调性等副作用，PCI-SIG在PCI规范中对PCB物理实现做了一些规定。

    0.2 MM。 2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。

    电子产品制造中防静电技术要求(1)防静电地极接地电阻＜10Ω。 　　(2)地面或地垫：表面电阻值105-1010Ω;摩擦电压＜100V。 　　(3)墙壁：电阻值5×104-109Ω。 　　(4)工作台面或垫：表面电阻值106-109Ω；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106-108Ω。 　　(5)工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。

    印制板焊装设计注意事项1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行设计，以保证制造精度及便于自动化生产(即让CAD的资源充分地用于CAM)。

    高速板4层以上布线原则

    传统线路板快速制板方法

    　　柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考量，采用不同结构设计。http://www.pcbon.net

    切断PCB电路干扰传播路径的常用措施

    　在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)，由加速电子的冲撞，使分子、原子的最外层电子被激化，并生成离子，或反应性高的自由基。http://www.pcbon.net/