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芯片剖片服务

更新时间:2015-11-03 17:26:49  点击次数:1525次 打印
龙人芯片反向工程服务涵盖从芯片剖片、拍照到去层解剖、码点提取、电路提取修改、版图设计等全过程。在芯片剖片中,我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型芯片封装,芯片开盖后仍保留PDA到管脚得引线,可进行FIB等操作。

芯片剖片是芯片失效分析与反向设计中的一个重要环节,一般来说,它包括芯片开盖、染色、取晶粒等过程。芯片开盖一般以化学法或者特殊封装类型开盖,开盖之后处理金线并取出晶粒,就完成了芯片剖片的基本流程。

龙人芯片反向工程服务涵盖从芯片剖片、拍照到去层解剖、码点提取、电路提取修改、版图设计等全过程。在芯片剖片中,我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型芯片封装,芯片开盖后仍保留PDA到管脚得引线,可进行FIB等操作。

同时,我们一般以化学腐蚀的方法将晶粒从封装中取出,以利于下一步拍照评估、层次去除或其他分析的进行。

龙人芯片反向设计开发专业团队将以专业技术、专注的态度竭诚欢迎您的加盟合作。

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