国内权威PCB抄板服务商 龙人集团

服务项目

 

成功案例

您当前所在位置:首页 > 芯片解密服务 > 正文

芯片剖片服务

更新时间:2015-11-03 17:26:49  点击次数:1178次 打印
龙人芯片反向工程服务涵盖从芯片剖片、拍照到去层解剖、码点提取、电路提取修改、版图设计等全过程。在芯片剖片中,我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型芯片封装,芯片开盖后仍保留PDA到管脚得引线,可进行FIB等操作。

芯片剖片是芯片失效分析与反向设计中的一个重要环节,一般来说,它包括芯片开盖、染色、取晶粒等过程。芯片开盖一般以化学法或者特殊封装类型开盖,开盖之后处理金线并取出晶粒,就完成了芯片剖片的基本流程。

龙人芯片反向工程服务涵盖从芯片剖片、拍照到去层解剖、码点提取、电路提取修改、版图设计等全过程。在芯片剖片中,我们利用先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型芯片封装,芯片开盖后仍保留PDA到管脚得引线,可进行FIB等操作。

同时,我们一般以化学腐蚀的方法将晶粒从封装中取出,以利于下一步拍照评估、层次去除或其他分析的进行。

龙人芯片反向设计开发专业团队将以专业技术、专注的态度竭诚欢迎您的加盟合作。

(编辑:admin)
0 条评论
直接点击发布即可作为游客留言。

版权所有 @ 龙人集团有限公司 保留一切权利!

专业PCB抄板,芯片解密,反汇编,PCB克隆,样机制作服务提供商! 粤ICP备08012900号

商务中心地址:广东省深圳市福田区福虹路世贸广场B座12F 24小时服务热线:0755-83035861 / 83690800 / 83000896

传真:086-0755-83676377 E-mail:pcbsale5@dragonmen.com.cn