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芯片生产服务

更新时间:2015-11-03 17:20:26  点击次数:881次 打印
我们拥有业内先进的集成电路技术与芯片制造技术,主要生产各种电源管理芯片、LCD及LED驱动芯片、高频通信芯片、特殊存储器芯片、射频器件芯片、模拟与混合信号芯片、数字逻辑电路芯片、时钟和定时IC、热管理器件、蓝牙芯片等众多芯片类型。

龙人在提供芯片解密服务的同时,专业提供集成电路芯片的生产、定制、加工及销售。我们拥有业内先进的集成电路技术与芯片制造技术,主要生产各种电源管理芯片、LCD及LED驱动芯片、高频通信芯片、特殊存储器芯片、射频器件芯片、模拟与混合信号芯片、数字逻辑电路芯片、时钟和定时IC、热管理器件、蓝牙芯片等众多芯片类型。

在工艺技术上,我们拥有多项国际领先工艺,填补了国内芯片生产工艺灯空白,我们运用特种工艺和设备可以满足当前的快速设计原型芯片和即时进行小批量生产的要求,目前生产的多种芯片已经在MP4、MP3、DVD、手机等各种消费电子产品当中。

关于集成电路芯片生产与制造工艺具体流程,以CPU制造工艺为例进行说明:首先要准备一块硅,然后利用激光从上面切割下来一块硅片。之后要在硅片上镀膜。所谓镀膜就是在硅片表面增加一层由二氧化硅(SiO2)构成的绝缘层。这样通过CPU就能够导电了。接下来就轮到光刻胶了,在硅片上面增加了二氧化硅之后,还要在其上镀上一种叫Photoresist的材料。这种材料在经过紫外线照射后会变软、变粘。然后就是光刻掩膜,CPU电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方。之后将掩模和硅片曝光于紫外线。这样硅片上的某些区域就可以被紫外线照射到而另外一些区域就不能照射到,这就形成了该设计的潜在映像。

在这一系列程序之后,就要使用刻蚀工艺了。我们用一种溶液将光线照射后完全变软变粘的光刻胶“块”除去,这就露出了其下的二氧化硅。最后的工艺是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶。

接下来就是掺杂工艺。我们从硅片上已曝露的区域开始,首先倒入一化学离子混合液中。这一工艺改变掺杂区的导电方式,使得每个晶体管可以通、断、或携带数据。将此工艺一次次地重复,以制成该CPU的许多层。不同层可通过开启窗口联接起来。电子以很高的速度在不同的层面间流上流下,窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的。窗口开启后就可以用铝填充了。最后当然还要测试了,在通过所有的测试后必须将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样一块CPU就制作完成了。

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