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制程参数


制程参数


软板加工能力
FPC类型:
单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度:
8um  12um 17.5um、35um  70um
最小线宽/线距:
2mil/2mil
最小孔径:
机械钻孔4 mil (0.10mm)
最大成品尺寸:
500mm X600mm
表面处理:
化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色:
白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色

HDI制程能力
HDI类型:
一阶、二阶、三阶、任意层互联
最小线宽/线距:
2mil/2mil
最小钻孔孔径:
8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径:
3mil(0.075mm)
盲孔深度比:
1:1
表面处理:
化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指等
阻焊颜色:
白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色

高多层板加工能力
层数:
36
材料:
普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)
最小线宽/线距:
2mil/2mil
最小钻孔孔径:
8mil(0.20mm)
最大板厚孔径比:
16:1
最大成品尺寸:
最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺:
有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色:
白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺:
高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等


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