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高速PCB设计(PCB layout)


在PCB设计中,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如1/3),那么就称之为高速电路。

高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的,因为当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题,而当系统工作达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。

龙人经过多年的研究与实践,能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们在北京、深圳两地拥有一批高素质的PCB设计工程师,具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。

高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程,在设计时需要考虑很多因素,这些因素有时互相对立:如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串扰和显著的热效应。因此,我们在设计中,权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低设计复杂难度。我们对高速PCB设计手段的采用,构成了设计过程的可控性。只有可控的,才是可靠的,也才会是成功的!

光纤通讯板
光纤通讯板
光纤通讯板
数字信号管脚数: 18962 pins 最小孔径: 0.2 mm
层数: 14 layers BGA pitch: 1mm
尺寸: 282 mm X 376.73 mm BGA管脚数: 1089 pins
频率: 622 MHz 设计软件: Allegro
最小线宽: 0.1mm 设计周期: 4 周
阻抗: Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Gigabit Ethernet Switch板
 Gigabit Ethernet Switch板
 Gigabit Ethernet Switch板
层数: 12 层 管脚数: 5550 pins
尺寸: 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔径 8 mil
最小线宽: 4.5mil 设计软件: Allegro
频率: 133 MHz 设计制造周期: 3 周
BGA pitch 50 mil BGA 管脚数: 1089 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


数码相机板
数码相机板
数码相机板
层数: 8 层 管脚数: 2747 pins
尺寸: 83.3 mm X 51 mm 最小机械孔径 0.15mm 、0.25 mm
最小线宽: 0.075 mm 设计软件: Allegro
设计制造周期: 3 周 BGA pitch: 05 mm
BGA 管脚数: 304 pins
板子类型:

HDI (2+4+2)


手机板
手机板
手机板
层数: 8 层 管脚数: 1760 pins
尺寸: 37 mm X 75.2 mm 最小机械孔径 0.1mm 、0.3 mm
最小线宽: 0.1 mm 设计软件: Power PCB
板厚: 0.9 mm 设计制造周期: 2 周
BGA pitch 0.5 mm BGA 管脚数: 160 pins
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


工控板
 工控板
层数: 6 层 管脚数: 7314 pins
尺寸: 185 mm X 122 mm 最小孔径 0.3 mm
最小线宽: 0.15 mm 设计软件: Power PCB
设计制造周期: 4 周 BGA 管脚数: 361 pins
BGA pitch 1.27 mm
阻抗:

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

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