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PROTEL99电性涂层添加、删除与分割操作技巧

更新时间:2015-12-17 10:42:24  点击次数:1662次 打印

PROTEL99电性图层分为两种,正片层和负片层,这两种图层有着完全不同性质和使用方法。

正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路(或做为几个较大块分割区域),如果用MIDLAYER即正片层来做画则必须用铺铜方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大,不利于数据交流传递,且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对于设计和数据传递都非常有利。

内层添加与删除

在一个设计中,有时会遇到变换板层情况。如把较复杂双面板改为四层板,或把对信号要求较高四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层,可以如下操作:

DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构示意图。点击想要添加新层位置上面一个图层,如TOP,然后点击右边ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(负片),即可完成新图层添加。

注意如果新增图层使PLANE(负片)层话,一定要给这个新层分配相应网络(双击该层名)!这里分配网络只能有一个(一般地层分配一个GND就可以了),如果想要在此层(如作为电源层)中添加新网络,则要在后面操作中做内层分割才能达到,所以这里先分配一个连接数量较多网络即可。

如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER(正片),应用方法和外层线路完全相同。

如果想应用混合电气层,即既有走线又有电源地大铜面方法,则必须使用ADD LAYER来生成正片层来设计。

内电层分割

PROTEL中有两种大铜皮电气连接方式(不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通覆铜,此命令只能应用于正片层,包括TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割,此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令使用范围。

修改分割铺铜命令:EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES

此处还需要注意一个问题:如果在设计中有不只一组电源,那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到命令是:

PLACE-SPLIT PLANE,在出现对话框中设定图层,并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配网络,然后按照铺铜方法放置分割区域。放置完成后,在此分割区域中有相应网络孔将会自动生成花孔焊盘,即完成了电源层电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配网络较多时,做内层分割比较麻烦,需要使用一些技巧来完成。

(编辑:admin)