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印制电路板PCB机械加工的几大特点

更新时间:2015-12-17 10:21:55  点击次数:1116次 打印

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。

基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。

无论是纸基板还是玻璃纤维布板,其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出,它们都具有脆性和明显的分层性,硬度较高,对机械加工的刀具磨损大,板内含有未完全固化的树脂,加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性,增加摩擦阻力,折断刀具,同时产生腻污,影响加工质量。为了提高加工质量,需要采用硬质合金刀具,大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

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