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高Tg基材在PCB抄板使用中的优点

更新时间:2015-12-07 09:36:32  点击次数:741次 打印

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。因此,在PCB抄板过程中,我们就要注意选用高耐热性的PCB基板材料,而高Tg指的是高耐热性,同样,选用高Tg基材对于现代PCB抄板意义重大。

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。

一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃。

通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。

所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

(编辑:admin)