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PCB抄板过程中怎么预防电路板翘曲?

更新时间:2015-12-07 09:20:04  点击次数:733次 打印

PCB抄板是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的 PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

线路板基材容易在PCB制板过程中因为温度、工艺处理等原因造成翘曲,电路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。

IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚),实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;

PC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

电路板翘曲的预防:

1.工程设计:层间半固化片排列应对应;

多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;

外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格;

2.下料前烘板

一般150度6--10小时,排除板内水汽,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!

3.多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:

经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;

4.层压厚消除应力压板后冷压,修剪毛边;

5.钻孔前烘板:150度4小时;

6.薄板最好不经过机械磨刷,建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠;

7.喷锡后放在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温,或气浮床冷却后清洗;

以上这些是预防电路板翘曲的方法,那么如果电路板已经翘曲了,要如何处理呢?可以通过150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤,不过能不能回到原样就看电路板翘曲的程度了。

(编辑:admin)