反向技术
研究中心

当前位置:首页 > 新闻中心 > 热门新闻

最新新型芯片工艺技术推出TD-SCDMA多模芯片

更新时间:2015-12-01 14:14:31  点击次数:680次 打印

杨学山在报告会上指出,展讯通信启动40纳米TD-SCDMA多模终端芯片的研制工作一年多,就获得一次性流片成功,不仅标志着中国芯片企业的技术能力已经处于国际领先水平,还为我国自主标准的TD-SCDMA提供了有力支撑,是我国集成电路行业和电子信息产业实现的重要技术突破。

“全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”在北京举行。这代表着全球首款40纳米低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片正式发布,是TD-SCDMA商用终端芯片发展历程中一个新的里程碑。工业和信息化部副部长杨学山、科技部副部长曹健林等参加了报告会。该款芯片由展讯通信有限公司推出。

杨学山表示,近日国务院常务会议研究部署了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施,充分体现了党中央、国务院对集成电路产业发展的亲切关怀和极大支持,产业界深受鼓舞,倍感振奋。产业界要不断增强持续创新能力,抢占市场先机,为我国集成电路产业和电子信息产业发展作出更大贡献。

杨学山表示,“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期,一方面,与国外先进水平相比,我国集成电路产业总体上仍然弱小,做大做强的任务还十分艰巨。全球各国都把发展集成电路产业作为培育新兴产业的战略制高点,投入大量创新要素和创新资源,给我国集成电路产业发展形成的压力和挑战依然巨大。另一方面,发展战略性新兴产业的新要求、两化的深度融合、国家科技重大专项的持续支持都为集成电路产业发展提供了广阔的空间和动力。

(编辑:admin)