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智能穿戴设备PCB克隆 传感器是关键突破口

更新时间:2015-11-10 13:43:04  点击次数:643次 打印

近年来,可穿戴市场异军突起,可谓是行业投资的一个新热点。然而,当看到可穿戴设备的市场表现时,“尴尬”却是最佳的形容词,究其根源并非是相对高昂的售价,而是产品功能严重同质化。很多可穿戴设备商都过于模仿和追求功能上的“大而全”,并没有考虑到用户的需求,从而造成了可穿戴“外冷内热”,用户接受度并不高的尴尬。因此,智能设备PCB克隆必须要找准用户需求,而其关键突破口就是传感器。

传感器在可穿戴设备中得到最好的体现

在“冷兵器”时代,智能设备都是“死”的,没有温度,没有触觉、味觉、视觉。传感器的出现,让它们真正变“活”了,“火药时代”真正来临。2007年第一台真正意义上拥有“触觉”的手机出现:iPhone。随后各类传感器出现,但目前来看,智能手机传感器功能还比较初级,如重力、距离传感器。真正以传感器为核心的是穿戴式设备:智能手环、谷歌眼镜。如在智能手环里,拥有更多健康功能强大的传感器,如加速度传感器、高度传感器、光学血流传感器、排汗检测器、表皮温度传感器等。

谷歌智能手表

传感器PCB克隆是智能穿戴升级的风向标

据了解,智能传感器是由携带芯片高度集成的PCB电路板组成。要突破传感器技术,首先就要进行PCB克隆反向技术研究。由于传感器软件的可编程,我们可通过PCB克隆的程序反汇编,轻松完成PCB文件、BOM清单、SCH原理图等技术生产资料的1:1还原。对于一些较疑难的加密芯片解密、高速PCB设计、EMC设计、SMT贴片、贴片加工、PCB焊接等技术工艺,可选择与专业的反向研究机构合作。

这里,我向大家推荐广东龙人集团反向技术研究中心,作为行业最权威的正反向研发机构,龙人也是第一批经国务院批准成立的高新技术企业。龙人旗下已拥有反向工程、数码电子和精品制造三个事业部,可全方位满足不同客户多种可穿戴设备从研发到制作再到创新升级的各种业务需求。在传感器领域,龙人一直致力于更多异化、更复杂化和更差异化的PCB克隆再创新技术,并在传感器硬件功能二次开发和软件程序二次开发技术中取得了非常好的业绩。

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