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计算机PCB发展趋势

更新时间:2015-11-16 14:33:41  点击次数:824次 打印
2007年全球PCB产值预计为44,277百万美元,年成长率3.28%,2008年PCB市场景气仍低迷,预估年产值为45,708.5百万美元,年成长3%。

2007年全球PCB产值预计为44,277百万美元,年成长率3.28%,2008年PCB市场景气仍低迷,预估年产值为45,708.5百万美元,年成长3%。

全球PCB市场成长减缓的主要因素包括美国次级房贷风暴,造成电子产品消费力受挫影响;加上中国大陆陆续公布财政、税务、环保、劳工等各项法令;及人民币升值等,亦使厂商扩厂较以往保守。


计算机发展


2007年台湾PCB产值新台币340,171百万元,年成长率6.64%,中国台湾生产占58%,中国大陆生产占42%;成长最主要动力来自载板。2008年中国台湾PCB产业产值为新台币357,680百万元,年成长5.15%。

2007年全球PCB主要生产地区为中国大陆、日本、中国台湾、美国、韩国。

中国大陆为全球生产重镇;日本以高阶HDI板、高阶软板、载板为主;中国台湾目前藉由提高HDI板及载板比重,作为下一波成长主力;美国以境内利基市场为主;韩国以满足当地电子产品应用为主。

笔记型计算机PCB发展趋势主要有:

1.低价计算机扩大笔记型计算机板需求

平价计算机、Eee PC、OLPC,及将推出的Classmate PC,均锁定新兴国家市场需求。目前中国台湾在全球笔记型计算机板市占约为75%,新兴市场带来更大市场,可支持厂商再扩产。

2.Intel将年推Montevina平台,HDI板因轻、薄特性获关注

HDI板原适合应用于轻量薄型产品,近年被广泛应用于手机;2006年全球HDI板五成以上应用集中于手机,三成应用于载板,计算机领域约一成,以笔记型计算机为主。

由于笔记型计算机在体积上要求轻量薄型,相同面积采HDI板,可较传统多层板节省30%-50%的空间,除重量可以有效减轻外,外观也可以更薄。但目前笔记型计算机用HDI板之报价为传统6-8层板的3倍左右,因此HDI板大多数应用在日系高阶笔记型计算机。

Intel将在2008年推出Montevina平台,目前业界一般认为必需采用HDI板设计,导致现有笔记型计算机板厂商,陆续导入HDI板技术,以因应未来笔记型计算机市场可能的发展。

此外,原先生产手机用HDI板的厂商,由于手机板毛利率日渐被压缩,亦积极抢攻HDI笔记型计算机板市场。

3. Intel仍将主导最终架构:HDI?或Inter Poser?

然而Intel尚邀集南电等台湾厂商,共同开发Montevina平台的第二套解决方案;亦即在既有PCB与载板间,增加一名为Inter Poser板之接口。此方案优点在于既有笔记型计算机板制程设备及技术,仍可继续沿用。

目前仍不确定Intel将采用何种解决方案,或是二者并存;但就产品开发进程分析,Inter Poser技术在2008年底前不会导入市场。

(编辑:admin)