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2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元

更新时间:2015-11-10 11:51:01  点击次数:568次 打印

ElectronicTrendPublications(ETP)公布,2007年全球集成电路(IC)封装市场价值实现305亿美元,集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年,该市场将保持适度增长,并将于2010年步入加速增长阶段。

集成电路封装

ETP针对该市场展开的最新调查显示:

——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路,价值实现121亿美元;

——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元;

——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。

ETP最新报告——"2008年全球集成电路封装市场"深入分析并预测了全球集成电路封装市场,包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据,并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。 

(编辑:admin)