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BGA手工拆焊技巧

更新时间:2015-12-21 14:04:29  点击次数:1124次 打印
BGA封装技术比QFP芯片技术在生产和返修成品率方面有无比优势,是目前及以后芯片封装的趋势。我们刚开始在手工拆焊BGA IC时有畏难情绪,主要因为我们不了解它的特性和焊接工艺,BGA手工拆焊操作过程小处因人而异,但都要遵循科学的焊接标准,可谓是“殊途同归”。

BGA封装技术比QFP芯片技术在生产和返修成品率方面有无比优势,是目前及以后芯片封装的趋势。我们刚开始在手工拆焊BGA IC时有畏难情绪,主要因为我们不了解它的特性和焊接工艺,BGA手工拆焊操作过程小处因人而异,但都要遵循科学的焊接标准,可谓是“殊途同归”。

首先必须对BGA  IC进行预热,尤其是大面积塑封装BGA  IC,以避免骤然的高温易使,受热膨胀而损,亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高,拉开与IC距离,均匀吹热IC,时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA  IC,预热的面积有时可稍稍加大,便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA  IC往板上焊时,也要注意用热风驱潮。松香的熔点是100C,在此温度之前应注意最大升温速度的控制,专家建议是40C/秒。实际上,在拉近风嘴与IC距离以后的整个焊接过程中,都要注意升温速度的控制。焊锡的熔点是1830C,但无论在生龙活虎线还是反修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”,实际采用的焊接温度都会加大,专家建议生产线回流焊温度采用215C—220C。

不同厂家热风枪的风景和热量有差异,像我们先后用过不同品牌的热风枪,温度调节时总是各有差异,有时拆焊IC温度会高达300C、400C,甚至更高。使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度,这些大家都是深有体会的。所以,有时我们在听取别人介绍拆焊经验时用多少温度、多少风量时,一定不能‘照搬照抄’,只能参考,因大家采用的热风枪、材料、焊接参数都不尽相同,且各人有各人‘驯服’热风枪的一套方法,所以需根据自身实际情况确定准确的温度。各人表面上采用不一样的温度和时间,实质上在拆焊同种BGA,C时的温度和时间应该基本相同,绝对不可能差异得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本身的根本特性所决定的。

芯片与PCB板熔合在一起的时间就是40—90秒这个时候,除了上前温度要素,时间的控制是成功拆焊的另一个主要要素。如加热时间太短,摘取芯片时易造成断点,焊接芯征又易造成虚焊。而加热时候太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。热风回流焊是焊接BGA  IC尤其是塑封装IC的最佳加热方式。焊接加热方式目前常采用两种方式,一是红外线加热,一种是热风加热。前者是通过红外线辐射加热达到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸收红外波长的能力不一样,因此,整个PCB板上的温度差异较大,有时差异可达到20%,而热风回流加焊方式却能使温度较均匀,一般温度差异只有几度。

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