反向技术
研究中心

当前位置:首页 > 技术支持与下载 > SMT技术

快速贴装技术

更新时间:2015-12-17 16:14:45  点击次数:767次 打印
所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能,需要进一步的研究开发,改进制程、材料和设备等。就SMD贴装设备来讲,大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。

所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能,需要进一步的研究开发,改进制程、材料和设备等。就SMD贴装设备来讲,大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。

贴装的要求不同,贴装的方法也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时,需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装头中最重要的是旋转轴,但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中,z轴的运动由一个微处理器控制,利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。

贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动,包括从格栅结构盘上取料,以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度,主要的缺点是贴装速度低,通常低於2000 cph,这还不包括其它辅助动作,如倒装晶片涂焊剂等。只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰,取而代之的是灵活的系统。这样的系统,支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头,可以贴装大尺寸的BGA和QFP封装。旋转头可处理形状不规则的器件、细间距倒装晶片,以及管脚间距小至0.5mm的μBGA/CSP晶片。这种贴装方法称做"收集、拾取和贴装"。 

对没有阻焊膜的园形焊盘,允许的最大贴装偏差等於PCB焊盘的半径,贴装误差超过PCB焊盘半径时,球栅和PCB焊盘仍会有机械的接触。假定通常的PCB焊盘直径大致等於球栅的直径,对球栅直径为0.3mm、间距为0.5mm的μBGA和CSP封装的贴装精度要求为0.15mm;如果球栅直径为100μm、间距为175μm,则精度要求为50μm。倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在,功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置,两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。在PCB板传送前,设定数秒的等待时间。在这个时间内,倒装晶片周围的焊剂迅速挥发而提高了黏附性,但这会使产量降低。 

可以调整传送带的加速度和减速度,使之与焊剂的黏附性相匹配。传送带的平稳运动不会引起晶片移位。在这种情况,焊剂载体是一个旋转的桶,并用刀片把它刮成一个焊剂薄膜,此方法适用於高黏度的焊剂。通过只需在球栅的底部浸焊剂,在制程过程中可以减少焊剂的消耗。 

(编辑:admin)