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SMT的CSP技术

更新时间:2015-12-17 15:49:38  点击次数:848次 打印
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。对CSP焊接互连来说,仅仅通过改变板键合盘尺寸,就能明显提高可靠性。

CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。对CSP焊接互连来说,仅仅通过改变板键合盘尺寸,就能明显提高可靠性。

如今人们常见的一种关键技术是CSP。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距周边封装的界限,进入较大间距区域阵列结构。已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了,CSP可以有四种基本特征形式:即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件而成为主流组件技术。CSP组装工艺有一个问题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm间距CSP的键合盘尺寸为0.250~0.275mm。采用精心设计的工艺,可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决于封装类型。CSP器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。

为避免印板过度下弯,在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素,并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的BGA或基板的翘曲会导致焊料空穴,并把大量残留应力留在焊料连接上,造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲,该系统可以在线或脱机操作,用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形,也能模拟再流环境。

当把当前先进技术集成到标准SMT组件中时,技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中,倒装片广泛用于BGA和CSP,尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中,采用倒装片可以带来许多优点,包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。焊盘设计,包括形状、大小和掩膜限定,对于可制造性和可测试性以及满足成本方面的要求都是至关重要的。板上倒装片主要用于以小型化为关键的产品中,如蓝牙模块组件或医疗器械应用。

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