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SMT超小开孔技巧

更新时间:2015-12-17 15:44:37  点击次数:785次 打印
如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保组装生产率和产品可靠性方面,板设计扮演着更为重要的角色。

如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保组装生产率和产品可靠性方面,板设计扮演着更为重要的角色。

新兴领域是0201无源元件技术,由于减小板尺寸的市场需要,人们对0201元件十分关注。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中,印板尺寸由此至少减小一半。处理这类封装相当麻烦,要减少工艺后缺陷的出现,焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置。另外,0201器件能贴放到BGA和较大的CSP下方。

光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同,通常采用手工工艺—-引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。处理这类器件的主要问题是,在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。把光电子元器件结合到标准SMT产品中的最佳解决方案是采用自动设备,这样从盘中取出元器件,放在引线成型工具上,之后再把带引线的器件从成型机上取出,最后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资,大多数公司还会继续选择手工组装工艺。

无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界,起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,起初提出在2004年实现,最近提出的日期是在2006年实现。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经提供了无铅产品。现在市场上已有许多无铅焊料合金,处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流工艺,也就是说,对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。另外,初步研究已经表明,其再流工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。

对于小型无源元件来说,减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量,特别是对于0402和0201尺寸的封装。总之,无铅组装的可靠性说明,它完全比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境除外,例如在汽车应用中操作温度可能会超过150℃。

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