反向技术
研究中心

当前位置:首页 > 技术支持与下载 > SMT技术

SMT贴片注意事项

更新时间:2015-12-17 15:33:40  点击次数:860次 打印
尽管将所有组件的放置方位,设计成一样不是完全必要的,但是对同一类型组件而言,其一致性将有助于提高组装及检视效率。对一复杂的板子而言有接脚的组件,通常都有相同的放置方位以节省时间。

尽管将所有组件的放置方位,设计成一样不是完全必要的,但是对同一类型组件而言,其一致性将有助于提高组装及检视效率。对一复杂的板子而言有接脚的组件,通常都有相同的放置方位以节省时间。原因是因为放置组件的抓头通常都是固定一个方向的,必须要旋转板子才能改变放置方位。致于一般表面粘着组件则因为放置机的抓头能自由旋转,所以没有这方面的问题。但若是要过波峰焊锡炉,那组件就必须统一其方位以减少其暴露在锡流的时间。 

一些有极性的组件的极性,其放置方向是早在整个线路设计时就已决定,制程工程师在了解其线路功能后,决定放置组件的先后次序可以提高组装效率,但是有一致的方向性或是相似的组件都是可以增进其效率的。若是能统一其放置方位,不仅在撰写放置组件程序的速度可以缩短,也同时可以减少错误的发生。全自动的表面粘着组件放置机一般而言是相当精确的,但设计者在尝试着提高组件密度的同时,往往会忽略掉量产时复杂性的问题。举例说明,当高的组件太近一微细脚距的组件时,不仅会阻挡了检视接脚焊点的视线也同时阻碍了重工或重工时所使用的工具。 

波峰焊锡一般使用在比较低、矮的组件如二极管及晶体管等。小型组件如SOIC等也可使用在波峰焊锡上,但是要注意的是有些组件无法承受直接暴露在锡炉的高热下。为了确保组装品质的一致性,组件间的距离一定要大到足够且均匀的暴露在锡炉中。为保证焊锡能接触到每一个接点,高的组件要和低、矮的组件,保持一定的距离以避免遮蔽效应。若是距离不足,也会妨碍到组件的检视和重工等工作。 

工业界已发展出一套标准应用在表面粘着组件。如果有可能,尽可能使用符合标准的组件,如此可使设计者能建立一套标准焊垫尺寸的数据库,使工程师也更能掌握制程上的问题。设计者可发现已有些国家建立了类似的标准,组件的外观或许相似,但是其组件之引脚角度却因生产国家之不同而有所差异。举例说明, SOIC组件供应者来自北美及欧洲者都能符合EIZ标准,而日本产品则是以EIAJ为其外观设计准则。要注意的是就算是符合EIAJ标准,不同公司生产的组件其外观上也不完全相同。 

组装板子可以是相当简单,也可是非常复杂,全视组件的形态及密度来决定。一复杂的设计可以做成有效率的生产且减少困难度,但若是设计者没注意到制程细节的话,也会变得非常的困难的。组装计划必须一开始在设计的时候就考虑到。通常只要调整组件的位置及置放方位,就可以增加其量产性。若是一PC板尺寸很小,具不规则外形或有组件很*近板边时,可以考虑以连板的形式来进行量产。

(编辑:admin)