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PCB表面贴装的几种工艺方法探讨

更新时间:2015-11-05 11:25:21  点击次数:1193次 打印
表面贴装过程主要包括三个基本环节:涂布焊膏、贴片以及焊接,下面我们重点前二个基本环节。 在进行大批量生产时,通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏),当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固定于印刷机内,印刷机固定PCB方式通常有二种:第一种是传送导轨并定位;第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

表面贴装过程主要包括三个基本环节:涂布焊膏、贴片以及焊接,下面我们重点前二个基本环节。

在进行大批量生产时,通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏),当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固定于印刷机内,印刷机固定PCB方式通常有二种:第一种是传送导轨并定位;第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的PCB而言,若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏,我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后,两传送导轨会相向夹紧PCB,这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂;另一方面,由于PCB中部凸起,使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏,就可避免上述情况,因为这种固定PCB方式时,传送导轨是不相向运动,那么不会对PCB两边施加一相向的力,PCB中部也就不会凸起,这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上,PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外,我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时,板面平整不弯曲,我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台的面积可与PCB相匹配,这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布的质量的问题。

为了保证成品率及产品质量,采用上述第二种具有真空吸附固定功能的印刷进行生产。

涂布焊膏之后,就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前,首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB的方式通常也有两种,第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位;第二种为传送导轨上装有压紧条,当PCB在传送导轨上前进到相应的位置时,导轨上的压紧条则自动压下,将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式,PCB中间底部均无支撑物,形成悬空,若对较薄且易断裂的PCB在进行贴片时,随着贴片平台的运动及贴片关的动作,不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置的准确性,另外第一种PCB方式对较薄且易断的PCB来说,它使PCB板两边受到一相向的夹紧力,易造成PCB中部凸起,若该PCB为拼板时,甚至会导致其拼接处断裂。为此,我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制的托盘中,然后将托盘送入传送导轨上,进入贴片机进行贴片,这样PCB就不会直接受到导轨给予的外力而导致断裂,而且托盘起到了对PCB的支撑作用,在贴片时,避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置的准确性的问题。采用这种方法,我们要求托盘之间的一致性要好(包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸)。托盘的一致性好坏,直接影响到贴片位置的准确性。

当然,也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高,除了一致性要求要高外,还有一个问题需解决,即PCB的固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB的方式,既要保证PCB在托盘中不能晃动,又要使PCB便于取放,这增加了托盘的制作难度及费用、鉴于这点,我们提出了另一种解决方法,这种方法就是将托盘制成简单的框架,而PCB在托盘中的固定,采用真空吸附的方法,这使托盘制作简便了,一致性也较容易保证且PCB的取放也很容易,但是该方法需要对现有的贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB的功能,所以需另外增加一小型真空吸附装置,而且该装置的真空泵开启的动作需与传送导轨夹持固定PCB的动作同步。

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