反向技术
研究基地

当前位置:首页 > 技术支持与下载 > PCB软件

CAM350的DFM检验功能(一)

更新时间:2015-12-17 13:41:03  点击次数:1193次 打印
一、Check Drill功能 这个功能项是用来检验钻孔层各种问题。如孔与孔之间距离是否合理,是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一孔。Analysis -> Check Drills,弹出Drill Alalysis对话框。

一、Check Drill功能 

这个功能项是用来检验钻孔层各种问题。如孔与孔之间距离是否合理,是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一孔。Analysis -> Check Drills,弹出Drill Alalysis对话框。 “Overlapped Drill Hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠过孔。可以检验在同一位置是否有两个或两个以上相同尺寸过孔,但这些过孔是由不同Tools产生。可以检查在同一位置是否由两个或两个以上相同尺寸过孔,但这些过孔是由相同Tool产生。可以检验过孔之间间距是否满足某种即定规则。

二、Solder Mask to Trace Spacing功能 

在一般EDA软件中定义为Solder Mask地方,在实际做板时候就是涂焊锡地方。没有Solder Mask地方,做板时就时阻焊剂。阻焊剂主要目时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路,保证安装质量,提供长时间电气环境和抗化学保护,形成印刷电路板“外衣”。这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold(焊料)间距功能。 Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing,就会弹出“Check Solder Mask”对话框。 在这个对话框中分别选择要检查Electrical Layer与Solder Mask Layer两层。也就同时选中Top/Soldermask_top层,或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom层。然后在Clearance中输入可以容忍最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾,以免混淆。同样,确定后屏幕会跳转至这两层信息,并且屏幕右上方会增加一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置,可以点击“ALL”显示所有错误,也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error具体位置。 

三、Mask Slivers功能 

“Mask Slivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落阻焊层上细而窄区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要后果。Analysis -> Mask Silvers,弹出一个“Mask Sliver Detection”对话框。首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过检测结果如“Mask Slivers”。而在下面“Search Area”中如果选择“Process Entire Layre”表示系统将对当前打开所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口,系统将对当前打开所有层进行检测。OK后,系统将持续一段时间检测,最后弹出一个提示信息,如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口,右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置,可以点击“All”显示所有错误,也可以在下拉框中选择某一个error,这样可以查询这个error具体位置。

(编辑:admin)