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CAM350的DFM检验功能(二)

更新时间:2015-12-17 13:39:05  点击次数:974次 打印
一、Silk to Solder Spacing功能 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。首先选择要检查两层。然后在Clearance中输入可以容忍最效间距。

一、Silk to Solder Spacing功能 

这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。首先选择要检查两层。然后在Clearance中输入可以容忍最效间距。OK后系统执行查找,此时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”:右边显示百分比,执行完毕后会弹出一个报错信息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息,并且屏幕右上方会增加一个信息显示/编辑条。点击“All”显示所有错误,也可以在下拉框中选择某一个error,这样可以查询这个error具体位置。 

二、Copper Slivers功能 

“Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落细而窄铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄铺铜区域,而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测相关层。Analysis -> Copper Slivers就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍铜面积数。在“Processing Control”中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即消除原现产生过检测结果如“Mask Silvers”。而在下面“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口,系统将对窗口所在区域进行检测。OK后,系统将持续一端时间检测,最后弹出一个提示信息,如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框,在这里可以查看所有错误具体位置,可以点击“All”显示所有错误,也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error具体位置。 

三、Find Solder Bridges功能 

在大多数EDA软件中设计PCB时都会定义一层Solder Mask,这在生产上就是所谓阻焊层,对于焊盘上未定义Solder Mask区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂地方,如果这各区域定义过大,将会使该焊盘附近走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近金属走线容易形成“桥接”,造成短路现象。由此可见,生产上“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段mask数据不恰当定义并且CAD系统又没有及时发现而引起。因此,在生产加工之前快速检测并修复“Solder Bridges”现象是非常必要。加工前实现这一功能只要利用菜单Analysis -> Find Solder Bridges打开“Solder Bridging”对话框。在“Top Check/Bottom Check”前小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面“Mask Layer、Check Against”中选择正确层,注意Soldermask_top对应Top层;Soldermask_bottom对应Bottom层。在“Bridge Distance”中输入最小能忍受“桥接”间距。在下面“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对当前打开所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口,系统将对窗口所在区域进行检测。OK后,系统将持续一段时间检测。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口,右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置,可以点击“All”显示所有错误,也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error具体位置。

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