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HDI的CAM技巧

更新时间:2015-12-17 11:51:32  点击次数:965次 打印
随着HDI工艺的日趋成熟,要求快速、准确地完成CAM制作。由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一。本文主要介绍了一些方法和技巧,用以解决在CAM制作中遇到的难题,意在帮助CAM工作人员提高速度与质量。

随着HDI工艺的日趋成熟,要求快速、准确地完成CAM制作。由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一。本文主要介绍了一些方法和技巧,用以解决在CAM制作中遇到的难题,意在帮助CAM工作人员提高速度与质量。

PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。

HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小的,并且铜的熔点又高,CO2激光无法烧蚀铜箔,所以使用“conformal mask”工艺,用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮。同时为了保证在次外层要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此,我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。

在HDI的层压配置中,次外层一般采用RCC材料,其介质厚度薄,含胶量小,经工艺实验数据表明,如果具有成品板厚大于0.8mm,金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm,金属化孔大于等于1.2mm三者之一,一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔,内层用树酯铲平塞孔,外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中,经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理,所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。

HDI手机板一般为拼板交货,外形复杂,客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注,用genesis2000进行绘图,相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF 文件。在读取外形的同时,又读到了邮票孔,定位孔和光学定位点的大小,位置,既快捷又准确。

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