产生PCB板沉铜内无铜的原因

产生PCB板沉铜内无铜的原因:

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.

3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。