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产生PCB板沉铜内无铜的原因

更新时间:2015-12-17 09:52:17  点击次数:1083次 打印
产生PCB板沉铜内无铜的原因: 1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。 2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜. 3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

产生PCB板沉铜内无铜的原因:

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜.

3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。

5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

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