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印制电路板制造加厚镀铜质量的控制

更新时间:2015-12-17 09:48:59  点击次数:1014次 打印
1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;

1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;

2,在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态; 

3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性; 

4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流; 

5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性; 

6,检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。 编辑:龙人pcb抄板技术部

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