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印制板的加成法制造工艺的分类

更新时间:2015-12-17 09:37:10  点击次数:1069次 打印
(1)全加成法(Full Additive Process) 是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。以其中的CC一4法为例:钻孔一成像一增黏处理(负相)一化学镀铜一去除抗蚀剂。该工艺采用催化性层压板作基材。

(1)全加成(Full Additive Process)  是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。以其中的CC一4法为例:钻孔一成像一增黏处理(负相)一化学镀铜一去除抗蚀剂。该工艺采用催化性层压板作基材。 

(2)半加成法(Semi—additive Process)  在绝缘基材表面上,用化学沉积金属,结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是:钻孔一催化处理和增黏处理一化学镀铜一成像(电镀抗蚀剂)一图形电镀铜(负相)一去除抗蚀剂一差分蚀刻。制造所用基材是普通层压板。 

(3)部分加成法(Partial Additive Process)  是在催化性覆铜层压板上,采用加成法制造印制板。工艺流程:成像(抗蚀刻)一蚀刻铜(正相)一去除抗蚀层一全板涂覆电镀抗蚀剂一钻孔一孔内化学镀铜一去除电镀抗蚀剂。 

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