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pcb制造工艺平行缝焊的工艺参数

更新时间:2015-12-17 09:16:08  点击次数:894次 打印
pcb制造工艺平行缝焊的工艺参数主要有:功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。 对于给定管壳的焊接长度一定,则:

pcb制造工艺平行缝焊的工艺参数主要有:功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。

对于给定管壳的焊接长度一定,则:

一旦PW和PRT被设置,它们一般保持不变,否则一个很小的变化就会导致传送到管壳上的焊接能量发生巨变。

1 焊轮压力的影响

焊轮的压力影响了电极与管壳的接触电阻,从而影响由焊接电流产生的热。压力太大,阻值下降,对焊点形成不利;压力太小,则造成接触不良,不但不能形成良好的焊点,而且还易打火,漏气率会大大增加。

2 PW的影响

PW决定了一个焊点的大小,一个焊点的能量大时焊接深度也会加大,如果焊点不够大则须增加PW以保证密封性。

3 速度的影响

速度决定了焊点的重复,速度越大,两点之间的距离也越大,易漏气;速度太小,焊点过密,会增加单位时间内的能量,会因为过热而损坏器件。一般焊点应重叠为焊点直径的1/4到1/3为宜。对于给定的封接管,关键是能够在最小能量输入的情况下完成管壳的密封,以降低对芯片和壳体的影响。对于工作参数,我们只能找出优化的参数,没有绝对的参数。对JF04F3管壳进行如表2所示的试验。结果,1、2、3号均检漏合格,而4号由于平均能量太低,不能穿透盖板,以致漏气。3号平均能量低,热量低,对管壳的热冲击小,又保证了密封性,这种参数可以优选。

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