龙人专项半导体测试制造装备反向工程开发已经取得一系列突破，在半导体器件的测试、封装、焊接、喷涂、工艺处理等众多应用领域均有涉及，可为广大半导体生产制造商提供相关设备的仿制克隆、二次开发、技术解析、维护维修等全方位技术服务，同时，可转让各类产品的全套技术资料（包括PCB文件，BOM清单、原理图等等），以帮助客户进行产品后期开发与批量生产。

    目前，我们可成功仿制开发的半导体装备包括IC可焊性测试、LED芯片测试设备、半导体芯片测试仪、邦定开短路测试仪、半导体探针台、被动元件测试仪、电气安规测试仪、液晶模组测试设备、光学检测仪器、通用及可靠性测试设备等多类型半导体测试设备，以及无铅回流焊机、化学气体喷涂、低压化学汽相淀积设备、太阳能电池片专用扩散炉、多工位移动式真空烧结炉、硅烷法多晶硅生长炉、硅片清洗机、双工位脱氧炉、程控扩散炉、磁性材料专用设备、真空脱羟炉、电力电子器件专用真空扩散炉等多类型半导体制造设备。

    龙人在半导体测试制造装备领域的反向研发仍在进行，多种最新设备将陆续仿制开发成功，在此不便及时更新，详情请来电来访咨询。

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