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TD1030芯片解密

更新时间:2017-11-16  点击次数:1762次 打印

TD1030芯片平台支持BDS/GPS/GLONASS等三模卫星定位导航系统,相比国际主流芯片面积小30%,且功耗低20%,是目前全球性价比最高的卫星定位导航芯片。全面支持各种传统的导航定位应用及各种新兴物联网应用。

TD1030核心特性:

40nm工艺射频基带一体化芯片,片上集32RISC CPURF前端、数字基带处理、电源管理及丰富外设等

● 支持BDS/GPS/GLONASS等多个卫星导航定位系统

● 相比国际主流芯片面积减小30%,功耗降低20%,同时可提供多种footprint方案

● 超强的弱信号性能和抗干扰性能、高良率

● 支持亚米级高精度定位

● 支持工业级及车规级应用版本

● 支持成本优先ROM版及可扩展定制flash

技术指标:
 ●跟踪灵敏度: -163dBm
 ●捕获灵敏度: -147dBm
 ●冷启动时间:< 28s
 ●热启动时间:< 1s
 ●重捕获时间:< 1s
 ●更新率 :最高10Hz
 ●定位精度 :3m
 ●速度精度 : 0.1m/s

龙人集团作为国内规模最大的老牌PCB抄板反向研发高新技术企业,不仅一路领跑于高速PCB抄板/改板、高速PCB设计、样机制作与调试,而且还提供专业单片机解密、 软硬件二次开发 、产品OEM/ODM/SMT代工代料等服务。另外,我们还能为您量身打造和定制,重新编写软件、解密芯片、设计硬件,解决产品本身内含的技术产权和技术专利等。

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