主要生产设备 |
LINE1: |
Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES) |
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Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES) |
LINE3: |
SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES) |
LINE4: |
DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)
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LINE5: |
DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES) |
LINE6: |
SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES) |
| 贴装速度: |
CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件. |
贴片精度: |
| 项目 |
指标 |
| 最小线宽 |
0.125mm |
| 最小间距 |
0.125mm |
| 最小环宽 |
0.2mm |
| 最小孔径 |
0.25mm |
| 层数 |
1- 8层 |
| 基板厚度 |
双面板 |
0.2mm-0.3mm |
| 多层板 |
0.45mm-6.0mm |
| 面板尺寸 |
双面板 |
600×800mm |
| 多层板 |
550×800mm |
| 孔径公差 |
非金属化孔 |
±0.05mm |
| 金属化孔 |
±0.076mm |
| 孔位公差 |
±0.076mm |
| 外形尺寸公差 |
±0.13mm |
| 孔内铜层厚度 |
±0.025mm |
| 绝缘电阻 |
1012Ω(常态） |
| 抗剥强度 |
0.14N/mm |
| 耐热冲击性 |
260℃ 20秒 |
| 阻焊层硬度 |
≥6H |
| 阴燃特性 |
94V-0 |
| 测试电压 |
10V-250V |
| 翘曲度 |
≤1% |
| 质量标准 |
GB4588.2 |
最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。 |
日产能力 |
500万个点 |
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