BGA返修及焊接

    龙人除提供各种批量的SMT加工服务外,还为您提供各类BGA返修及焊接服务。
    BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式，它采用的将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、引线长度短。这样，BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。
    随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，因而BGA的良好焊接是所有SMT工程人员的一个课题。龙人自成立以来，凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售网络，通过引进和吸收国内外先进技术，不断提升自己，在BGA返修系统上赢得了广大客户的信赖与支持。
    此外，BGA的焊接是一门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计，设备能力等各方面因素的影响，必须要顾及各个方面。我们在实际的生产过程中不断研究和探索，努力控制影响BGA焊接的各项因素，如BGA的保存环境、元器件的烘烤、设备的恰当运用等方面，并对焊后安装质量进行电测试、边界扫描或X射线检测，从而使焊接能达到最好的效果，满足用户对可靠性的要求。