PCB设计服务

   龙人PCB设计服务主要包括：PCB Layout、电路板设计、原理图设计、高速PCB设计，高密/高频PCB设计，EMC（电磁兼容）设计、PCB改版、IBIS模型信号仿真；同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等服务。 经过十几年的发展,龙人现已成为中国最大、综合实力最强的PCB电路板解决方案提供商。

   我们长期服务于无线通讯设备、光网络传输设备、数据通信设备、高端计算设备、多媒体电子设备、大功率开关电源产品、电子电力设备、工控板等高科技领域。涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。

   我们采用国际上目前最先进的SMOBC工艺，严格执行ISO9002质量体系要求。在北京、深圳两地拥有100余人的专业PCB设计团队，有力地保证了优质、高效、快捷的服务。帮助客户在市场上占据领先优势，为客户创造更多价值。

1、强力后盾，资深专家
北京龙人计算机研究所资深专家提供技术指导和技术支持，为您的PCB电路板设计质量提供最有力的保障；
2、流程严密，规范保障
严密设计流程，一丝不苟的研发团队；完善的设计规范和经典案例，最大程度降低您的设计风险；
3、贴身服务，规模团队
深圳、北京两地服务网络，充分创造最好的沟通；强大的高速PCB设计团队，满足客户任何情况下的突发需求；
4、自有软件，提高效率
专门成立平台组，针对现有平台开发符合自己特色的工具软件，极大提高工作效率，缩短设计周期；
5、紧跟前沿，与时俱进
随时关注行业最新动态，紧跟行业前沿技术，与业界前沿紧密沟通交流，确保高端设计得到最好保障。

我们技术优势：

可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）
高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）
PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）
设计流程的优化（Design process optimize）
新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）
PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）
信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
板级EMC设计（EMC in board design）
板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）
SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）
产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）
高速PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）
团队协同合作设计（Team work in PCB design）
EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）
新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）
IC封装基板的设计方法（IC package design technique）
为成本考虑的电路板设计（Design for Cost-down consideration）