我们拥有专业的OEM PCB加工厂，能为您提供专业大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并有盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。产品应用包含通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边等高科技领域。
工厂引进先进设备和技术，聘用经验丰富的专业英才进行管理，培养了一支从事印刷电路板加工的队伍，健全了从市场开发，工程设计，加工品质保证，回报社会的经营管理宗旨。视产品质量为企业之生命，为客户提供最优质的产品，最满意的服务。
公司从美国、日本、德国等国购置先进的生产测试设备，提升了生产测埋孔制造、飞针测试技术，均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。
目前工厂日交货能力达100余个品种，月品种达4000余种，也可为您量身定做样板。双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48—72小时交货，为我们的客户赢得宝贵的时间以占领市场先机。
生产车间一角:
  
PCB工艺能力:
常用板材:单面:94HB/94V0/22F/CEM1/CEM3/FR-4/ FR-5/厚铜箔电路板(6oz)/高TG170线路板/散热铝基电路板/高频板
板材厚度:单面:0.25mm-4.0mm
双面:0.3mm-4.0mm
多层:0.4mm-5.0mm
铜箔厚度:18-175 цm(标准：18цm，35цm，70цm）
抗剥强度:1.25N/mm
绝缘电阻: ≥10KΩ（常态）
抗电强度: ≥1.4KV/mm
阻燃特性:单面: 94HB/94V0
双面: 94V-0
多层: 94V-0
最小冲孔孔径: 单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径: 0.25mm/10mil
孔径公差: ≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻: 双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽: 0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理: 松香，喷锡，电金,抗氧化,化金,碳油
翘曲度: ≤0.7%
最小加工尺寸: 4mmX6mm
最大加工尺寸:单面: 1200mmx500mm
双面: 610mmX510mm
多层: 500mmx450mm
最大厚径比:12
插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:100mm*150mm
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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