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性能优化设计服务

    龙人专业提供各种性能优化设计服务,在性能优化设计中,为了达到所实现的性能,需要采用总体系统方法。这意味着需要考虑引起不同构建模块之间交叉耦合和相互影响的所以可能机制。需要仔细考虑电源设计才能保证数字部分与射频模块之间的影响最小,当然,封装以及布局对于芯片性能也有很大的影响,因此需要与IC布局(如功能模块的排列)工作密切合作,才能获得最佳的总体性能,此外还需要考虑PCB的设计。

    在芯片一级,必须特别注意集成在同一裸片上的射频和数字功能之间的交叉耦合影响,造成交叉耦合的一个根源是因为CMOS工艺本身采用了低电阻硅衬底。当然,尽管SOI对于交叉耦合效应不那么敏感,但它比CMOS工艺昂贵的多。所谓的保护还方法是提高隔离的另一种选择,深槽技术也是一种可行的选择,但代价是工艺复杂性增加。


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